MediaTek Filogic 860

Filogic 860 平台提供旗舰级 Wi-Fi 7 性能，网络速率高达 7.2Gbps （BE7200），Filogic 860 双频芯片支持 2.4GHz （4x4 天线架构）和 5/6GHz 网络，其中 5/6GHz 网络采取新型的 5x5 天线架构，包含一根天线可用于零等待动态频率选择（DFS）。该平台支持 Wi-Fi 7 功能，包括 4096-QAM、MLO、MRU 和 AFC。

• 高效能 6 纳米制程单芯片 MAC MLO
• DSP 用于 Tx memory DPD 算法（EVM +5db）
• OFDMA RU（8+16）、MU-MIMO（4+4）
• MAC Entries（Flexible shared 512 HW）
• MBSSID（16+16）

联发科技独特的 4T5R 技术平台支持进阶接收分集技术以及 MRC（多路接收组合），可提高 5/6GHz 频段在室内场景的吞吐量，提升幅度达 +3dB，此外，强化的 iDPD RF 天线能再进阶提升 +4dB，克服 5/6GHz 频段限制，提供更稳定高效的 5/6GHz mesh 回程。

单芯片 MAC MLO（多链路操作）为一款独特的体系架构，可在 Wi-Fi 7 网络中实现更好的 MLO 性能。与其他 Wi-Fi 7 解决方案相比，此项技术可降低网络等待时间 100 倍。MLO 聚合整合于一个单芯片，可确保更快、更流畅和更高效的频段切换性能。

Filogic 860 整合嵌入式 CPU 采用三核 Arm Cortex-A73，具有大型内部缓存，频率速度高达 1.8GHz，可实现处理能力接近每秒 20K 的 DMIPS 整数计算力，NPU 降载网络任务让设备制造商可自由利用 CPE 提供操作系统客制、内置服务和应用程序以扩展功能。

联发科技设计的网络处理单元（NPU）为 VLAN / PPTP / L2TP / GRE 提供硬件 QoS 加速和隧道减负引擎，同时支持 Wi-Fi 和以太网络，即使在无线、有线网络之间进行数据传输时，仍能确保全速性能。

Filogic 860 平台具备高度可扩展性，拥有高速的内部和外部接口，包括 10Gbps PCI-Express、USB 3.2 Gen-1（5Gbps USB）、UART、SD、SPI、PWM、GPIO 和 OTP，协助设备制造商实现多样化的产品设计。

一个 USXGMII 接口提供两个 10Gbps 以太网络，确保无线到有线全速可用，适合全新的 10G+ 光纤连接的科技需求。平台还提供一个 2.5Gbps 以太网端口和四个千兆位以太网交换机，确保一系列以太网连接速度，为设备制造商打造客制化功能提供更高的灵活性。

基于硬件的网络加密引擎（EIP-197）用于 IPv4 NATP / IPv6 / DS-Lite / 6RD 加速。