MediaTek Filogic 360

联发科技 Filogic 360 将 Wi-Fi 7 带到高效能平板、笔电、桌面计算机、穿戴装置等,此单芯片结合 Wi-Fi 7 以及双模蓝牙 5.4,更搭载 MLO 及其他先进技术,具备优异性能,相较于前代产品,尤其在壅塞网络环境中,更能提供较佳的长距离网络覆盖能力。

高性能与讯号覆盖能力

与其他 160MHz 信道带宽等级无线笔电解决方案相比,Filogic 360 提供高射频(RF)效能(包含 Tx 与 Rx),支持三频连网,可依需求切换不同频段进行传输,Wi-Fi 7 传输能力峰值达 2.9Gbps。先进的 Filogic 360 单芯片支持 4096-QAM、MLO、MRU等新的 Wi-Fi 7 技术。

跟前一代 Wi-Fi 相比,在频段相互干扰的壅塞网络环境中,Hybrid MLO 技术能降低干扰,可让传输效能提升 185%,这全都要归功于新的 Wi-Fi 7 MRU(多重资源单位)与 Preamble Puncture 技术。

复合式多重链接模式技术(Hybrid MLO)于单一芯片中运行,透过三个频段间调变式的无缝切换,在短距离连接的网络中可达到顺畅不断网,并提供高数据吞吐量(高出 1.8Gbps 以上),以及较佳的长距离连网覆盖能力(差异值可达到 10dB)。

双模蓝牙 5.4 科技 + 高效能并行技术

针对 Windows 和 Chromebook 设备的使用者,蓝牙 5.4 技术可支持蓝牙 LE Audio 音频,确保头戴式耳机或无线耳机都拥有可靠的立体声音频,并同时具备高音质和低延迟,此外并内建专用音讯 DSP,可透过 I2S 支持 LC3 编码。

联发科技先进的 Wi-Fi 和蓝牙并行技术确保两者在 2.4GHz 频段上同时运行,不互相干扰。

Specifications

Wi-Fi

IEEE 802.11

Wi-Fi 7 (a/b/g/n/ac/ax/be)

Wi-Fi Frequency

2.4GHz, 5GHz, 6GHz

Antenna

2x2 dual-band, dual-concurrent

Max Throughput

Up to 2.9Gbps

Wi-Fi 7 Features

  • 2x2 DBDC
  • up to 160MHz BW
  • 4096-QAM
  • MLO (eMLSR)
  • MRU

Bluetooth

Bluetooth

5.4, LE Audio

Bluetooth Features

  • MediaTek Bluetooth and Wi-Fi coexistence technology

Platform

Single chip with RF, Baseband, MAC, iFEM

Yes

Interfaces

PCI-Express 2.1 or USB 2.0