定制芯片(ASIC)服务

携手全球半导体龙头企业,共同打造定制硅芯片

MediaTek 为开发独特的 IC、平台或产品的公司提供卓越的定制 ASIC 服务。我们通过在业界努力耕耘 20 余年,发展成为全球第四大无晶圆厂半导体公司。我们有能力通过广泛深厚的合作伙伴生态系统量产优质且高效能的 IC。

选择 MediaTek

寻求差异化与独特性的优先选择,为企业实现客制化 ASIC 解决方案

  • 具备丰富且先进的芯片设计专业知识
  • 拥有广泛的专利组合
  • 可靠的上市交货时程
  • 主动参与并符合全球技术标准
  • 遍布全球的深度生态系统
  • 拥有 7,000 多个专利
  • 每年出货超过 15 亿颗

运作模式

MediaTek 出色的 ASIC 设计服务生态系统

灵活的 ASIC 商业模式

MediaTek 依据客户需求提供 ASIC 开发服务,从早期芯片规格及系统设计到生产制造,一应俱全。

丰富的专利组合

MediaTek 提供丰富多样的产品组合,同时拥有大量支持产品的创新专利,及掌握诸多重要领域的专业技术,例如:具备异质运算功能的高性能应用处理器、人工智能、多媒体加速器、IO 外设、无线和有线网络链接等技术。

先进的后端设计技术

MediaTek 是少数能在先进制程技术打造高整合度系统单芯片解决方案的 ASIC 设计公司,我们致力于设计省电节能和高效能的产品,以满足客户的需求。

优越的设计方法

芯片设计不仅限于硅芯片,还包括封装和系统,这些因素对于开发高度稳健的产品至关重要。MediaTek 提供芯片、封装和 PCB 参数,有效提升运作效率,确保产品质量和价值。

  • 2.5D 封装解决方案(InFO、Interposer、CoWoS)
  • 多芯片封装(MCM)
  • 高效热处理功能的高功率电源设计
  • 稳定可靠的大型高速芯片设计

制造管理

MediaTek 每年芯片出货达 15 亿颗以上,从晶圆代工合作伙伴到组装、封装和测试,我们与系统单芯片产业链中的供应商建立了广大且良好的合作关系,丰富的供应链同时可满足客户对合作伙伴的需求。