i700

具备极致边缘 AI 运算性能的解决方案,适用于高要求的嵌入式应用

联发科技 i700 平台高度集成了功能强悍的硬件,为更依赖边缘 AI 性能的新一代智能设备带来更多令人振奋的可能性。

联发科技 i700 平台内置 APU2.0,非常适用于需要面部识别的应用,如无人商店的人脸支付、智能楼宇的人脸门禁、工厂和仓库中助力无人搬运车自动识别障碍物。在体育健身或娱乐场景中,联发科技独特的 3D 人体姿态识别和追踪功能可以提供新颖的增强现实应用。使用 Android OS 意味着开发者会拥有支持多任务的操作系统、熟悉的开发环境和丰富的应用程序支持。

联发科技 i700 平台采用八核架构,集成了两个工作频率为 2.2GHz 的 ARM Cortex-A75 处理器与六个工作频率为 2.0GHz 的 Cortex-A55 处理器,同时搭载工作频率为 970MHz 的 IMG 9XM-HP8 图形处理器。提供了强大的 3D 图形处理性能。此外,i700 平台还搭载了联发科技的 CorePilot 技术,确保八个核心能够以超高效的方式实现运算资源的最优配置,在提供高性能的同时还能兼顾低功耗,将高性能运算与电池寿命完美结合。

联发科技 i700 平台集成了联发科技 APU 2.0,不仅内置双核 AI 专核,还加入了 AI 加速器(AI Accelerator)和 AI 人脸检测引擎(AI face detection engine),让其 AI 算力较 AIoT 平台 i500 提升达 5 倍。同时支持联发科技 NeuroPilot SDK,可以完全兼容谷歌的 Android Neural Networks API(Android NNAPI),提供完整的开发工具,让方案商及设备制造商充分利用 TensorFlow、TF Lite、Caffe 和 Caffe2 等业界常用框架。

联发科技 i700 凭借强大的 AI 算力, 可支持高达每秒 30 帧(FPS)和 3200 万像素的超强摄像头或 2400 万像素 + 1600 万像素的双摄像头组合。内置的深度引擎和双摄像头组合共同为人物聚焦、距离计算和环境测绘提供了可靠的实时深度数据。在需要精准识别快速移动物体的应用中,能够以高达 120FPS 的超高清慢镜头来捕获。此外升级的三核图像信号处理器(ISPs)可以处理细节丰富图像的 14 位 RAW 和 10 位 YUV。

联发科技 i700 平台在网络连接方面支持 2x2 的 802.11ac Wi-Fi 和低功耗蓝牙 5.0 技术,并内置支持从 4G LTE 到 Cat.12 的移动网络基带 4x4 MIMO 和三载波聚合技术,适用于需要超高速和高可靠性连接的移动应用。

产品规格

General Features

CPU Type:
Arm Cortex-A55,  Arm Cortex-A75
CPU Core Count:
Octa (8)
CPU Frequency:
Up to 2.2GHz
GPU Type:
IMG PowerVR GM 9446
Memory:
Up to 8GB LPDDR4x, 1866MHz

Connectivity

Mobile Data:
Carrier Aggregation (CA),  CDMA2000 1x/EVDO Rev. A (SRLTE),  FDD / TDD LTE,  HSPA +
Bluetooth:
5.0

Wi-Fi Features

IEEE 802.11 Spec:
Wi-Fi 5 (a/b/g/n/ac)
Wi-Fi Frequency:
2.4GHz,  5GHz