联发科技发布 Helio P23 和 P30 面向快速成长的主流市场

Helio P23 和 P30 提供高性能的 LTE 连接、低功耗,支持下一代双摄功能。

2017年8月29日,中国北京 — 联发科技今天宣布推出 Helio 旗下两款最新的智能手机芯片(SoC)— Helio P23 和 Helio P30。这两款芯片均采用 16nm 工艺制程,具有优异的高性能和低功耗表现,而且支持双摄和双卡双 VoLTE 等最新功能,为主流市场手机带来更多的创新空间。

联发科技无线通信事业部总经理李宗霖表示:“随着消费升级,具有高品质、支持双摄及 4G LTE 等新功能、价格合理的主流市场手机将迎来快速增长。Helio P23 和 P30 可以帮助手机厂商在这个市场取得成功。”

Helio P23 和 P30 面向新兴和成熟的智能手机市场,具有高品质的摄影体验、出色的连接性、高性能与低功耗表现,而且两张 SIM 卡同时支持 4G。

联发科技 Helio P23 将于今年第四季度在全球范围内供货,Helio P30 将首先在中国市场上市。更多关于联发科技 Helio P23 和 P30 的信息,请查看 P23P30

###

关于联发科技

联发科技股份有限公司 (TWSE:2454) 是一家全球无晶圆厂半导体公司,在智能手持装置、智能家庭应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位,一年约有 15 亿台内建联发科技芯片的终端产品在全球各地上市。联发科技力求技术创新,为智能型手机、平板计算机、智能电视与 OTT 盒子、可穿戴设备与车用电子等产品,提供具备高效能、低功耗的行动运算技术与先进的多媒体功能。联发科技致力让科技产品更普及,因为我们相信科技能够改善人类的生活、与世界连结,每个人都有潜力利用科技创造无限可能 (Everyday Genius)。了解更多讯息,请浏览:www.mediatek.com