联发科技曦力X23和X27发布 用户体验再升级

2016121日,北京 联发科技今天宣布其高端芯片联发科技曦力X20(MediaTek Helio X20)系列再添新成员,新推两款升级版智能手机系统单芯片(SoC)—联发科技曦力X23和曦力X27,在综合性能、拍摄品质和低功耗等方面均有显著升级,再次将用户体验提升到全新水平。通过联发科技曦力X20、X23、X25和X27的完善布局,定位高端的联发科技曦力X20系列,将协助手机厂商推出更多差异化的智能终端。

联发科技执行副总经理暨联席首席运营官朱尚祖表示:“上半年联发科技曦力X20和X25发布之时,我们曾提出“芯常态”的概念,即联发科技曦力系列高端芯片要从提升用户体验角度出发,满足厂商和消费者的多样化和个性化需求。秉持这个理念,我们推出升级版的曦力X23和X27,不仅将双摄功能优化到一流水平,而且在性能与功耗平衡方面做到同级产品中最优,进一步增强联发科技曦力品牌的竞争优势。”

主频升级 性能更优

联发科技曦力X23和X27采用十核三丛集架构(2x ARM® Cortex®-A72 + 4x ARM® Cortex®-A53 + 4x ARM® Cortex®-A53)和CorePilot® 3.0异构运算技术,通过精密地任务调度和核心分配,同时兼顾处理器性能和功耗。相较于联发科技目前最高端的曦力X25,新推出的曦力X27将大核主频提升至2.6GHz,GPU主频升级至875MHz,而且对CPU/GPU协同调度软件和算法进一步优化,处理器综合性能提升20%以上,在网页浏览体验和应用程序(APP)启动速度方面,均有很明显的提升。

MediaTek ImagiqTM升级 拍照更强大

联发科技曦力X23和X27搭载升级版的MediaTek ImagiqTM 图像信号处理器(ISP),不仅增强了全像素双核快速对焦(Dual PD)功能,而且在业内首次整合彩色(Color)+黑白(Mono)智慧双摄与实时浅景深摄影摄像功能,实现品质与功能兼顾的拍摄体验。升级版MediaTek ImagiqTM 在画面清晰度、饱和度、曝光控制、人物表现和大光圈效果等方面都有显著提升,为智能手机用户带来更加丰富多彩的“镜头”生活。

省电技术加持 功耗更低

联发科技曦力X23和X27搭载包络追踪模块(Envelope Tracking Module),可以根据功率放大器输出信号的强弱,动态调整输出供给电压,使得功率放大器大幅提升效率,并降低手机射频的功耗与发热量,在最大输出功率下节省约15%的电量。

此外,采用MiraVisionTM EnergySmart Screen省电技术,可根据不同的显示内容和环境亮度智能动态调整屏幕系统参数,并且搭配人眼视觉模型技术,既能保证无损的视觉享受,又可降低最高达25%的屏幕功耗。

搭载联发科技曦力X23和X27方案的智能终端设备将很快上市。请浏览联发科技曦力产品网页获取更多信息。

 

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