MediaTek 采用台积公司 12FFC 技术生产业界领先的 8K 数字电视芯片并进入量产

2019 年 11 月 8 日 - 下午 2:00

2019 年 11 月 8 - MediaTek 与台积公司今日宣布,采用台积公司 12 纳米技术生产的业界首颗 8K 数字电视系统单芯片 MediaTek S900 已经进入量产。基于双方紧密的合作关系,采用台积公司低功耗 12 纳米 FinFET 精简型(12FFC)技术生产的 S900 芯片支持下一世代的智能电视,提供消费者更丰富且互动性更高的使用经验。

S900 是 MediaTek 首款旗舰级智能电视芯片,支持 8K 高分辨率及高速边缘人工智能AI运算。S900 将协助电视厂商打造出具有高度竞争力的旗舰级产品,整合AI语音人机接口及影像画质提升等功能,支持下一世代的智能电视,大幅提升用户体验。

在专业集成电路制造服务领域的 16/14 纳米技术领域,台积公司超低功耗的 12FFC 制程在缩小芯片尺寸及降低功耗方面具备领先的优势,是数字电视应用产品中不可或缺的重要元素。12FFC 制程可达到效能与低功耗之间的最佳平衡,适用于消费性电子产品、穿戴设备及物联网产品,提升语音识别及边缘AI运算能力。

MediaTek 副总经理暨制造本部总经理高学武表示:“台积公司是 MediaTek 长期的策略合作伙伴, 其先进的制程技术使 MediaTek 能不断地实现领先业界的创新设计,满足我们对芯片解决方案的严格要求。全球 8K 电视的需求日趋强劲,我们很高兴能够与台积公司在 8K 电视芯片的先进技术上合作,推动高端智能电视产业的成长与发展。”

台积公司业务开发副总经理张晓强博士表示:“MediaTek 在消费性电子领域是众所认可的领导者,台积公司很荣幸有这个机会,能够延续双方长久的合作历史,和 MediaTek 携手打造出 S900 如此创新的产品。我们会持续扩大超低功耗技术的组合,以协助客户生产具备 AI 功能的系统单芯片,让智能家庭变得更丰富,实现更智慧化的世界。”

MediaTek S900 8K 数字电视系统单芯片

MediaTek S900 8K 智能电视芯片整合了自主研发的 AI 处理器 APU,采用 AI PQ 及 MiraVision-Pro 技术,支持智能电视的多样化 AI 功能,包括人脸辨识及场景检测,优化色彩饱和度、亮度、锐利度以及动态向量补偿来提升画质。在 AI 的加持之下,MediaTek S900 芯片让电视成为支持 AIoT 生态系统的控制中心,通过 MediaTek 的 NeuroPilot 人工智能开发平台来控制客厅、厨房、以及卧室里的智能设备,还可通过语音或手势控制带来革新的人机互动体验。

台积公司 12FFC 制程及物联网平台

12FFC 制程是台积公司广受客户采用的 16FFC 制程家族的成员之一,拥有完备的设计生态系统及完整的硅智财组合支持,包括高压输入/输出(5V HVMOS),能够从成熟制程顺利完成设计的转移。

台积公司提供完备的物联网平台,采用超低功耗(Ultra-Low Power, ULP)技术来实现低功耗及低漏电产品的应用,同时,在台积公司及第三方伙伴的支持之下,亦拥有完备的硅智财组合,满足客户各种物联网产品设计的要求。除了 12FFC 技术之外,台积公司领先业界的 55 纳米 ULP 技术、40 纳米 ULP 技术、28 纳米 ULP 技术,以及 22 纳米 ULP/超低漏电(Ultra-low Leakage, ULL)技术,已被各种物联网及可穿戴应用广泛采用。台积公司也扩展其低操作电压(Low Operating Voltage, Low Vdd)技术,以满足极低功耗(Extreme-low Power)产品应用。同时,为了支持物联网设计的需求,也提供客户完备的射频、嵌入式内存、新兴内存、以及传感器等特殊制程技术。


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关于联发科技

联发科技股份有限公司(TWSE:2454)是一家全球无晶圆厂半导体公司,在智能移动设备、智能家庭应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位,一年约有 15 亿台内建联发科技芯片的终端产品在全球各地上市。联发科技力求技术创新,为智能手机、平板电脑、智能电视与 OTT 盒子、可穿戴设备与车用电子等产品,提供具备高效能、低功耗的行动运算技术与先进的多媒体功能。联发科技致力让科技产品更普及,因为我们相信科技能够改善人类的生活、与世界连结,每个人都有潜力利用科技创造无限可能(Everyday Genius)。了解更多讯息,请浏览:www.mediatek.com


关于台积

台积公司成立于 1987 年,率先开创了专业集成电路制造服务之商业模式,并一直是全球最大的专业集成电路制造服务公司。台积公司以业界先进的制程技术及设计解决方案组合支持一个蓬勃发展的客户及伙伴的生态系统,以此释放全球半导体产业的创新。 2019 年,台积公司全球总产能超过 1,200 万片之十二吋晶圆约当量,台积公司并提供最广泛的制程技术,全面涵盖自 2 微米制程至最先进的制程技术,即现今的 7 纳米制程。台积公司系首家提供 7 纳米制程技术为客户生产芯片的专业集成电路制造服务公司,同时亦领先业界导入极紫外光(EUV)微影技术协助客户产品大量进入市场。其企业总部位于台湾新竹。进一步信息请至台积公司网站 www.tsmc.com.tw 查询。