联发科技加入“5G 终端先行者计划” 揭晓首款 5G 基带芯片 Helio M70

2018 年 6 月 28 日 - 下午 5:00

2018 年 6 月 28 日,中国上海 — 今天,在 2018 MWC 上海全球终端峰会 上,联发科技与中国移动签署“5G 终端先行者计划”合作备忘录,就联合研发 5G 终端产品、推进 5G 芯片及终端产品成熟达成一致意见。该计划由中国移动发起成立,旨在推进 5G 终端产业成熟和发展,实现 2018 年 5G 规模试验、2019 年预商用、2020 年商用的目标。

作为“5G 终端先行者计划”中的芯片厂商,联发科技最新公布首款 5G 基带芯片 Helio M70 将于 2019 年出货。Helio M70 依照 3GPP Rel-15 5G 新空口标准设计,包括支持独立(SA)和非独立(NSA)网络架构,支持 Sub-6GHz 频段、高功率终端(HPUE)及其他 5G 关键技术。除了 Sub-6GHz 频段,联发科技的 5G 解决方案也将支持毫米波频段,满足不同运营商的需求。

 “不久前,5G 第一阶段全功能标准化工作完成,标志着 5G 产业进入了商用冲刺的新阶段。中国移动牵头成立的“5G 终端先行者计划”,是在这个新阶段下承载 5G 端到端成熟的重要举措。联发科技很荣幸成为这个计划里的重要一员。” 联发科技资深副总经理庄承德表示:“联发科技致力推动科技的普及,随着首款 5G 基带芯片 Helio M70 的成熟,消费者将能以更合理的价格享受到 5G 技术带来的非凡体验。”

近年来,联发科技 5G 动作频频,不仅全程参与 5G 标准化制定工作,还与相关厂商合作开展 5G 网络测试。目前,联发科技已实现了 Sub-6GHz 频段下,实测数据传输速率 5Gbps 的成绩,达到业界领先水平,这对于助力中国 5G 策略的实现具有重要意义。

依据“5G 终端先行者计划”,成员企业的 5G 方案将适用于智能手机、AR/VR、无人机、平板电脑等多种终端形态。联发科技横跨智能手机、无线连接、家庭娱乐等丰富而多元的产品线,有助于推动 5G 技术的全面开花,让 5G 无处不在。


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