MediaTek 大量论文入选 ISSCC 2020

引领 5G 和 AI 领域半导体技术趋势

2019 年 11 月 21 日 - 下午 2:00

2019 年 11 月 21 - MediaTek 集团 的 11 篇论文被 ISSCC 2020 收录并发表,数量和技术涵盖范围达到历年最高。在收录论文的机构中,MediaTek 再次成为数量领先的半导体企业,与三星、Intel 排名前三,其技术尖端实力得到权威的国际认可。MediaTek 资深副总经理陆国宏受邀在 2020 年 ISSCC 年度论坛上发表主题为《Fertilizing AIoT from Root to Leaves》的专题演讲,针对集成电路如何满足未来人工智能物联网(AIoT)的应用与需求进行多方面的探讨。

自 2004 年起,MediaTek 每年都有论文入选发表在 ISSCC,截止到 2019 年累计发表 68 篇,其技术和创新力持续获得全球最权威的专业认可。对此,MediaTek 资深副总经理陆国宏表示:“创新是 MediaTek 经营理念中的重要元素,为鼓舞同仁勇于创新,在公司内部塑造创新的文化与风气,我们积极参与每届国际固态电路研讨会,借此与国际半导体、芯片系统的产学研专家交流,以及了解国际发展趋势。同时,MediaTek 积极举办和参与内外部活动,鼓励同仁持续投入于各项创新发明,深化创新的意义、强化对创新的实践。”

ISSCC 2020 共收录了 210 篇论文,均来自全球的一流大学、研究机构以及顶尖企业。IEEE ISSCC(International Solid-State Circuits Conference 国际固态电路峰会)已有 66 年历史,是目前全球最权威的固态电路国际会议,堪称“芯片奥林匹克”。峰会录用和发布全球最新、最领先的芯片技术,同时也代表了集成电路产业的发展趋势。在 ISSCC 会议上发表的论文数量和覆盖领域,反映了在半导体技术领域的地位和发展水平。

MediaTek 被收录的 11 篇论文主要聚焦 5G 和 AI 在人工智能物联网(AIoT)方面的应用。内容涵盖高效能的手机处理器和终端(Edge)AI 处理器,以及用于加速云端(Cloud)AI 的先进通讯技术, 包括 5G、Wi-Fi 6 无线射频电路、新一代 112Gbps 有线数据传输,此外还有高动态范围的车用图像处理器、多功能生物传感器、以及快速充电等技术,涉及手机、汽车、穿戴设备等终端应用。

MediaTek 是全球少数可以提供广泛应用技术的半导体企业,得益于多年的技术研发和积累,已布局智能手机、智能家居、智慧城市、智能楼宇、智能工厂、车用电子等多个领域,并进一步实现资源开放共享,与产业合作伙伴共同推动 AIoT 生态发展,助力设备生产厂商实现产品的快速落地与产业智能化升级。


###

关于联发科技

联发科技股份有限公司(TWSE:2454)是一家全球无晶圆厂半导体公司,在智能移动设备、智能家庭应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位,一年约有 15 亿台内建联发科技芯片的终端产品在全球各地上市。联发科技力求技术创新,为智能手机、平板电脑、智能电视与 OTT 盒子、可穿戴设备与车用电子等产品,提供具备高效能、低功耗的行动运算技术与先进的多媒体功能。联发科技致力让科技产品更普及,因为我们相信科技能够改善人类的生活、与世界连结,每个人都有潜力利用科技创造无限可能(Everyday Genius)。了解更多讯息,请浏览:www.mediatek.com