联发科技加速 5G 部署 推出适用于 Sub-6GHz 频段的全面 5G 解决方案

5G 多模调制解调器芯片 Helio M70 在 Sub-6GHz 频段达业界最快实测速度

2019 年 2 月 25 日 - 下午 1:00

2019 2 26 日,北京 - 联发科技今日在世界移动通信大会 MWC 2019 推出其 5G 产品组合,助力 2020 年用于 Sub-6GHz 频段 5G 终端的推出。联发科技于会上展示 5G 调制解调器芯片 Helio M70 在智能家居应用上实现的 5G 数据传输速率,以及用于联发科技 5G 天线阵列的毫米波空中传输测试。Helio M70 具备业界最高 Sub-6GHz 频段传输规格 4.7Gbps, 在 MWC 2019 的演示中实测值已达 4.2 Gbps,  为目前业界最快实测速度。

联发科技的 5G 技术已经通过业界多项测试, 采用 Helio M70 的终端有望年底发布。联发科技正与客户、运营商和技术供应商密切合作以加速 5G 部署,从而推动其终端产品在 2020 年前覆盖移动、家居和汽车等领域。

联发科技无线通信事业部总经理李宗霖表示:“随着 Helio M70 的发布,我们为手机制造商提供整合式解决方案, 便于客户设计出更时尚的智能终端,多模整合为消费者带来信号稳定的极速连接体验, 动态带宽分配为消费者带来智能节能的 5G 低功耗体验。联发科技凭借长期以来的技术实力,为全球用户提供具备高端功能的卓越产品。我们全面的 5G 解决方案将助力推动下一波新高端设备,为全球的消费者打造可靠、随时可用的高速无线网络。”

5G 调制解调器芯片 Helio M70 是联发科技全新的 5G 解决方案,也是唯一具有 LTE 和 5G 双连接(EN-DC)的 5G 调制解调器,支持从 2G 至 5G 各代蜂窝网络的多种模式、Sub-6GHz 频段、当前的非独立组网(NSA)以及未来的 5G 独立组网(SA)架构。Helio M70 的主要特点包括:

  • 更快的速度:Helio M70 具备业界最高 Sub-6GHz 频段传输规格,拥有 4.7Gbps 的下载速度和 2.5Gbps 的上传速度,使设备能够满足用户不断增长的连接需求。此次在 MWC 2019 的演示中实测值已达 4.2 Gbps,  为目前业界最快实测速度。
  • 符合规范标准:符合 3GPP Rel-15 规范标准。 
  • 支持新空口(NR)及全球 4G LTE 频段:支持从 600MHz 至 5GHz 以及所有 TDD 和 FDD 频段,且支持灵活的频谱共享,让运营商可随频谱需求的发展拥有更多选择。
  • 支持多模:支持 2G、3G、4G、5G 连接,以及 4G、5G 间的动态功耗分配,为用户提供无缝连接体验。 
  • 智能节能:动态带宽分配技术可为特定应用分配 5G 带宽,从而将调制解调器功效提升 50% 并延长电池使用寿命。
  • 强大的连接能力 :具备丰富的信号覆盖功能以确保连接质量, 包括对高功率用户设备(HPUE)的支持。

联发科技首先将重点锁定在广泛应用 Sub-6GHz 频段的城市与乡村,为用户带来可快速部署的高速 5G 体验。联发科技将于 MWC 展会上展示基于 Helio M70 实现的 Sub-6 GHz 频段 5G 高速连接。联发科技也在致力于未来连接标准和增强功能, 如毫米波波束成形开发新的蜂窝连接技术,并预计于 2020 年推出支持毫米波产品。

同时, 联发科技也正在与领先的网络运营商、设备制造商和供应商合作,以验证 5G 技术的市场预商用情况,从而使 5G 网络能够覆盖移动、家居和汽车等多个应用领域:

  • 联发科技的 Helio M70 通过安立公司(Anritsu Corporation)MT8000A 5G 测试仪实现了最大的下行与上行链路吞吐,满足 5G 的超高速传输要求;
  • 联发科技与是德科技(Keysight)成功实现了 5G 新空口 IP 数据传输通话,其应用集成基带的5G多模式调制解调器,支持 NSA 和 SA 组网模式;
  • 联发科技和罗德与施瓦茨公司(Rohde & Schwarz)正在对联发科技 5G 前端模块和天线阵列进行毫米波空中传输测试,该测试也在世界移动通信大会 MWC 2019 上进行演示;
  • 联发科技正与中国移动、诺基亚(Nokia)和 NTT DOCOMO 等领先的移动运营商及设备制造商合作,共同推进 5G 技术的发展。

为简化复杂的行业供应链并更快地将产品推向市场,联发科技联合 5G 组件供应商和设备制造商,提供完整、基于标准并优化的 5G 解决方案。与联发科技在射频前端(RFFE)技术领域合作的公司包括有 OPPO、vivo,以及顶级射频供应商包括 Skyworks、Qorvo 和 Murata,该项合作旨在定义可容纳 5G 组件且不影响智能手机纤薄设计外形的前端模块解决方案。

除 5G 之外,让边缘 AI 人工智能无处不在是联发科技互联战略的另一关键所在。虽然 5G 能让消费者以超快的速度连接至云端,但是边缘 AI 算力在消费者实时的 AI 体验方面发挥了重要作用。联发科技边缘 AI 硬件处理解决方案和全面软件工具所构建的生态系统,正在为智能家居、可穿戴设备、智能手机、自动驾驶车辆和其它互联设备提供 AI 动力。联发科技 Helio P90 是目前业界用于智能手机的最强大 AI 芯片组之一,其性能高达 1165 GMAC。

同时, 联发科技还是窄带物联网(NB-IoT)3GPP LPWA 规范的关键参与者。NB-IoT 旨在支持大规模连接、降低设备复杂性和最大限度地降低功耗,从而延长设备的使用寿命。联发科技的 MT2625 是一款超低功耗、符合 3GPP Release-14 的 NB-IoT 平台,支持各种家居、市政、工业或移动应用。MT2621 为设备制造商提供双模 NB-IoT GSM/GPRS 平台,是智能跟踪器、可穿戴设备、物联网安全和工业应用的理想之选。MT2625 和 MT2621 在联发科技 MWC 2019 的展台展出,包括有可以通过干电池运行 10 年的 NB-IoT 参考设计。 

联发科技于 2019 年 2 月 25 日至 28 日,在西班牙巴塞罗那 MWC 2019 大会的 6 号展厅 6C30 展台进行展示。欲了解有关联发科技 5G 产品组合的更多信息,敬请访问:www.mediatek.com

 

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关于联发科技

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