联发科技首秀 5G 多模整合基带芯片 Helio M70

Helio M70 支持 5G 各项关键技术,支持 5G 独立组网(SA)及非独立组网(NSA),可实现更快连接速度、更低时延和更优参考设计,从而打造 5G 时代高速网络体验

2018 年 12 月 6 日 - 上午 10:00

2018 年 12 月 6 日,广州訊 ─ 联发科技今日参展广州中国移动全球合作伙伴大会,旗下首款 5G 多模整合基带芯片 Helio M70 自年中发布后,首度现身国内市场。作为独立的 5G 基带芯片, Helio M70 位居第一波推出 5G 多模整合芯片之列, 谕示着联发科技在 5G 时代已成功跻身第一梯队。

基于目前 5G 市场的蓬勃发展以及其高速网络带来的更佳移动体验,Helio M70 将为明年的 5G 智能终端市场增添新动力。

业界领先水平的 5G 芯片

Helio M70 是支持 2/3/4/5G 的芯片, 不仅支持 5G NR,还可同时支持独立组网(SA)及非独立组网(NSA),支持 Sub-6GHz 频段、高功率终端(HPUE)及其他 5G 关键技术,符合 3GPP Release 15 的最新标准规范,具备 5 Gbps 传输速率,并领先业界支持载波聚合功能。

基于对客户和消费者的良好体验,联发科技 Helio M70 基带芯片组不仅支持 LTE 和 5G 双连接(EN-DC),还可以保证在没有 5G 网络情况下,移动设备向下兼容 4G/3G/2G。得益于多模解决方案, Helio M70 带来 5G 终端设备设计精简化的优势, 搭配电源管理整体规划, 有助于设备制造商能设计出尺寸更小, 功耗更节能, 又具备外型竞争力的移动设备。

运营商 5G 深度合作伙伴

做为中国移动在 5G 发展的深度合作伙伴, 联发科技不仅助力中国移动制定标准并同时推动 5G 的测试, 进而推动 5G 产业链发展,并全力支持全球通信运营商 2019 年的 5G 网络布局目标。

联发科技无线通信事业部总经理李宗霖表示:联发科技致力推动科技的普及,随着首款 5G 基带芯片 Helio M70 的成熟,消费者将能从更成熟的完整方案享受到 5G 技术带来的非凡体验。未来将利用 5G、AI 进一步将应用面逐步扩充,在手机或智能生活等领域给使用者最佳的体验。

携手业内合作伙伴共建 5G 产业链

联发科技近些年一直积极布局 5G,不仅全程参与 5G 标准化定制工作,而且很早就与中国移动、华为、NOKIA、NTT DOCOMO 等厂商合作,致力于与行业领导者建立强有力的生态系统合作伙伴关系。通过 Helio M70 基带,联发科技可为合作伙伴和客户带来全新的 5G 网络解决方案,推动 5G 产业的持续发展。

作为“5G 终端先行者计划”中的一员,联发科技的 5G 解决方案将携手产业链合作伙伴共同推动 5G 终端的发展。结合开放架构的 NeuroPilot AI 平台,联发科技也将从移动设备扩展到更多终端领域,横跨智能手机、无线连接、家庭娱乐等丰富多元的产品线,推动 5G 技术的全面开花,让 5G 无处不在。

Helio M70 基带芯片现已送样,预计将于明年下半年出货。


###

关于联发科技

联发科技股份有限公司(TWSE:2454)是一家全球无晶圆厂半导体公司,在智能移动设备、智能家庭应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位,一年约有 15 亿台内建联发科技芯片的终端产品在全球各地上市。联发科技力求技术创新,为智能手机、平板电脑、智能电视与 OTT 盒子、可穿戴设备与车用电子等产品,提供具备高效能、低功耗的行动运算技术与先进的多媒体功能。联发科技致力让科技产品更普及,因为我们相信科技能够改善人类的生活、与世界连结,每个人都有潜力利用科技创造无限可能(Everyday Genius)。了解更多讯息,请浏览:www.mediatek.com