联发科技 5G 调制解调器芯片 Helio M7 0通过安立公司 5G 测试仪 实现最大下行与上行链路吞吐

速度测试验证了 Helio M70 已为 5G 网络部署做好市场准备

2019 年 2 月 18 日 - 下午 7:00

2019 年 2 月 19 日 ,北京 ─ 联发科技今日宣布其 5G 调制解调器芯片 Helio M70 通过安立公司(Anritsu Corporation)MT8000A 5G 测试仪, 实现了最大下行与上行链路吞吐量。Helio M70 是唯一具有 LTE 和 5G 双连接(EN-DC)的 5G 调制解调器芯片,支持从 2G 至 5G 各代蜂窝网络的多种模式。Helio M70 设计符合 3GPP Rel-15 标准规范,并支持目前的非独立组网(NSA)以及未来的 5G 独立组网(SA)架构,可连接全球 5G NR 频段与 4G LTE 频段,同时满足对高功率用户设备(HPUE)和其它基本运营商功能的支持。

“我们与安立公司合作对 5G 调制解调器芯片 Helio M70 进行了全面测试,以确保它已为实现超快速连接的 5G 网络部署做好准备。”联发科技无线通信系统发展本部总经理潘志新表示,“凭借同时对 2G、3G、4G 和 5G 连接的支持,应用 Helio M70 的设备将为消费者提供随时随地的无缝连接体验。”

安立公司的 MT8000A 平台为超高速和大容量 5G 通信如宽带信号处理和波束成形提供可靠的测试系统。一体化架构的 MT8000A 支持 Sub-6 GHz 和毫米波频段下的 RF 与协议测试。凭借其尖端的非独立组网与独立组网基站仿真功能,MT8000A 使安立公司与联发科技实现针对包括 4x4 MIMO 在内的先进 5G 技术测试, 以提高 Sub-6 GHz 频段的数据通信速度。

“我们很高兴能与联发科技合作并推动其愿景的实现,让每个人都能够享受到 5G 带来的红利。”安立公司副总经理 Yoshiyuki Amano 表示,“通过我们采用 MT8000A 进行的测试,验证了 Helio M70 可利用 5G 提供的最大下行和上行链路吞吐速度进行数据传输。”

联发科技 Helio M70 是业界首批 5G 多模集成基带芯片组。凭借其多模式解决方案,Helio M70 通过全面的电源管理计划简化了 5G 设备的设计,使厂商能够设计出更小外形、更高能效和外观时尚的移动设备。Helio M70 基带芯片现已上市,预计将于 2019 年下半年出货。

联发科技将于 2019 年 2 月 25 日至 28 日在西班牙巴塞罗那举行的 MWC 2019 上展示 Helio M70;公司展位位于 6 号展厅 6C30。


###


关于联发科技

联发科技股份有限公司(TWSE:2454)是一家全球无晶圆厂半导体公司,在智能移动设备、智能家庭应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位,一年约有 15 亿台内建联发科技芯片的终端产品在全球各地上市。联发科技力求技术创新,为智能手机、平板电脑、智能电视与 OTT 盒子、可穿戴设备与车用电子等产品,提供具备高效能、低功耗的行动运算技术与先进的多媒体功能。联发科技致力让科技产品更普及,因为我们相信科技能够改善人类的生活、与世界连结,每个人都有潜力利用科技创造无限可能(Everyday Genius)。了解更多讯息,请浏览:www.mediatek.com