联发科技加入“5G 终端先行者计划” 揭晓首款 5G 基带芯片 Helio M70

2018 年 6 月 28 日,中国上海 — 今天,在 2018 MWC 上海全球终端峰会 上,联发科技与中国移动签署“5G 终端先行者计划”合作备忘录,就联合研发 5G 终端产品、推进 5G 芯片及终端产品成熟达成一致意见。该计划由中国移动发起成立,旨在推进 5G 终端产业成熟和发展,实现 2018 年 5G 规模试验、2019 年预商用、2020 年商用的目标。 作为“5G... 了解更多
2018 年 6 月 28 日 - 下午 5:00

联发科技携手中国移动推出首批 NB-IoT R14 终端产品

2018 年 6 月 27 日,上海 — 联发科技与中国移动在 2018 世界移动大会(MWC 上海)期间,共同展示多款内置联发科技 MT2625 和 MT2621 芯片的 NB-IoT R14 终端设备,涵盖智能追踪、智能健康和可穿戴等多个领域。联发科技与中国移动在 NB-IoT 领域密切合作,继去年合作推出业界最小的 NB-IoT 通用模组、一站式解决方案、完成 R14... 了解更多
2018 年 6 月 27 日 - 下午 2:00

5G 标准按时完成,产业携手加速商用步伐

中国移动、安立、亚太电信、美国电话电报公司、英国电信、中国信通院、大唐电信、中国电信、中国联通、中华电信、德国电信、DISH 网络、爱立信、富士通、华为、英特尔、InterDigital、是德科技、KDDI Corporation、KT Corp、京瓷、联想、LG 电子、LG Uplus、联发科技、倢通科技股份有限公司、三菱电机、日本电气股份有限公司、诺基亚、NTT DOCOMO,... 了解更多
2018 年 6 月 14 日 - 下午 6:00

联发科技推出业内首个 7nm 硅验证 56G PAM4 SerDes IP 扩大 ASIC 产品阵线

2018 年 4 月 10 日,北京 —今天,联发科技推出业界第一个通过 7nm FinFET 硅验证(Silicon-Proven)的 56G PAM4 SerDes IP,进一步扩充其 ASIC 产品阵线。该 56G SerDes 解决方案基于数字信号处理(DSP)技术,采用高速传输信号 PAM4,具有一流的性能、功耗及晶粒尺寸(Die-area)。联发科技 56G SerDes... 了解更多
2018 年 4 月 9 日 - 下午 10:00
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