芯片组制程再进化 = 更强劲的性能与效率

制程与芯片组的性能优劣密切相关,处理器制程越先进,便更能为消费者打造体积更轻薄、执行速度更快、电源效率更高的智能手机,也更能为制造商提供充裕的设计弹性。联发科技是处理器研发顶尖企业,目前更是业界少数率先推出10纳米制程产品的企业。

“越小越好”的芯片制程

纵观芯片制程发展,处理器芯片所采用的制程越小,性能与功耗表现就更出色,因为晶体管间的距离和闸极宽度缩减之后,晶体管间的电容也会降低,切换电子信号时的功率消耗也因此减少。 晶体管越小、排列越紧密,所需的临界导通电压就会更低,从而更加省电。

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10 纳米制程 - 极致工艺

联发科技再度与世界级晶圆领导厂商台积电携手合作,采用台积电10纳米制程投产。台积电是联发科技的长期技术伙伴,也是在芯片制程技术创新的领导者。台积电的10纳米制程导入了最新的高性能低功耗3D鳍式场效晶体管 (FinFET) 技术。

相较16FF+ 制程,10纳米制程可让晶粒尺寸节省50%,速度提升高达20%,更可节省40%的电耗。如台积电表示,10纳米制程能够提供“目前业界接触间距最小,芯片密度最高”的精湛工艺。

联发科技曦力X30家族芯片能够为用户提供智能手机产品最尖端的功能、性能与电源效率。

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16 纳米制程 - 性能与功耗表现再升级

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联发科技产品也采用台积电 16 纳米 FinFET 强效版制程,因此能再次设计高度整合的功能,让产品具备更优异的性能与电源效率表现,如相较28纳米高效能移动运算技术 (8nm HPM),性能提升高达65%,或是在不影响性能的前提下降低30%~50%的电流损耗。

联发科技曦力P20家族芯片采用16纳米FinFET加强版制程,因此能打造体积更精巧、性能更强劲、功能更丰富的智能手机。

20 纳米制程 - 高性能、高成本效益

台积电的20纳米制程是目前业界最小的商用平面式晶体管制程,同时具备研发“传统”2D晶体管的高成本效益以及绝佳的电源效率与性能。联发科技曦力X20家族芯片采用此制程,推出首款三丛集架构的芯片处理器,具备高度整合的先进功能,持续为安卓产品用户带来非同凡响的智能手机体验。

20纳米制程的闸极密度提高了1.9 倍,比 28 纳米的耗电量减少 达25%,性能提升达30 %。

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28 纳米制程 - 兼具性能与成本效益

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针对大量生产的安卓智能手机产品,联发科技采用各种兼具性能与成本效益的台积电28纳米制程,开发各式入门等级至主流规格的智能手机产品。这些制程针对各式应用功能需求量身打造,以达到高电源效率、高性能、高成本效益的要求。