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- 联发科技2020年第四季线上法人说明会将于2021年1月27日举行
- 2020年12月份营业额公告
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- MediaTek 推出最新 5G 芯片天玑 700
- MediaTek 发布为下一代 Chromebook 设计的新款芯片组 MT8192 和 MT8195
- 2020年10月份营业额公告
- 2020第三季财务报告
- 联发科技2020年第三季线上法人说明会将于2020年10月30日举行
- MediaTek 携手中国联通和中国电信完成 5G SA 3.5GHz 频段双载波聚合测试
- 2020年9月份营业额公告
- MediaTek 携手爱立信率先通过 5G FDD/TDD 载波聚合互操作性测试
- MediaTek 携手涂鸦智能推进 NB-IoT 落地应用于智慧城市
- 2020年8月份营业额公告
- MediaTek 推出全新 5G 平台 T750，可用于固定无线接入和移动热点 CPE 设备
- MediaTek 与高新兴物联携手助力金卡智能集团实现表计行业智能化发展
- MediaTek 携手 Inmarsat 实现首个 5G 卫星物联网数据连接
- MediaTek 推出最新 5G 芯片天玑 800U，5G 双卡双待助力加速 5G 普及
- 2020年7月份营业额公告
- MediaTek 携手英特尔将 5G 带入下一代 PC 市场 已成功完成独立组网通话
- 2020第二季财务报告
- MediaTek 发布专为数据中心和 5G 基础设施设计的超低功耗 800GbE MACsec PHY 收发器 MT3729
- MediaTek 发布最新 5G 芯片天玑 720 为中端智能手机打造非凡 5G 体验
- 联发科技2020年第二季线上法人说明会将于2020年7月31日举行
- 2020年6月份营业额公告
- 2019
- 2020年5月份营业额公告
- 2019
- MediaTek 携手爱奇艺共同推动 AV1 视频内容发展
- MediaTek 发布天玑 820
- MediaTek 发布全球首款支持 NIDD 顶级安全协议 LwM2M 标准的 NB-IoT 商用方案
- 2020年4月份营业额公告
- MediaTek 发布天玑 1000+ 5G旗舰再升级
- 2020第一季财务报告
- 联发科技2020年第一季线上法人说明会将于2020年4月28日举行
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- MediaTek 携手三星推出全球首款支持 Wi-Fi 6 的 8K 电视
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- 2019第四季财务报告
- 联发科技2019年第四季线上法人说明会将于2020年2月7日举行
- 2019年12月份营业额公告
- MediaTek 发布天玑 800 系列 5G 芯片 打造智能手机的新高端
- 2019年11月份营业额公告
- MediaTek 发布天玑 1000 全球最先进的旗舰级 5G 移动平台
- MediaTek 大量论文入选 ISSCC 2020
- MediaTek ASIC 服务推出硅验证的 7nm 制程 112G 远程 SerDes IP
- 2019年10月份营业额公告
- MediaTek 采用台积公司 12FFC 技术生产业界领先的 8K 数字电视芯片并进入量产
- 2019第三季财务报告
- 联发科技2019年第三季线上法人说明会将于2019年10月30日举行
- MediaTek 音频芯片产品组合集成索尼 360 临场音频技术
- 2019年9月份营业额公告
- MediaTek 召开车用技术研讨会 以整合性解决方案赋能智能联网汽车产业发展
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- 联发科技技术专家当选 3GPP RAN2 主席职务 助力 5G 时代新技术标准化工作
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- 联发科技发布 Helio G90 系列手机芯片及游戏优化引擎 HyperEngine
- 联发科技2019年第二季线上法人说明会将于2019年07月31日举行
- 2018
- 2019年6月份营业额公告
- 联发科技推出具高速边缘 AI 运算能力的 i700 解决方案 助推 AIoT 商业端发展
- 8K 智能电视芯片全球首发 联发科技 S900 以 AI 推动智能电视革新
- 联发科技率先完成 IMT-2020（5G）推进组 F40 版本 SA/NSA 双模芯片实验室测试
- 联发科技智能手机芯片 Helio P65 震撼发布
- 2019年5月份营业额公告
- 联发科技回应 ”5G 牌照发放” : 提供最新技术 全力支持中国大陆 5G 商用部署
- 2018
- 联发科技推出突破性全新 5G 芯片 助力首批旗舰 5G 终端上市
- 2019年4月份营业额公告
- 2019第一季财务报告
- 联发科技发布两大系列处理器 驱动 AIoT 生态圈加速发展
- 联发科技2019年第一季线上法人说明会将于2019年04月30日举行
- 2019年3月份营业额公告
- 联发科技发布超短距毫米波雷达芯片 Autus R10
- 联发科技以 AI 赋能智能电视 联动智能家居体系
- 2019年2月份营业额公告
- 联发科技与领先的手机制造商及射频厂商合作 共促 5G 智能手机创新
- 联发科技加速 5G 部署 推出适用于 Sub-6GHz 频段的全面 5G 解决方案
- 联发科技与是德科技完成基于 5G 多模调制解调器芯片 Helio M70 的 5G NR 数据通话测试
- 联发科技 Helio M70 与诺基亚 AirScale 5G 基站成功完成预商用测试
- 联发科技和罗德与施瓦茨持续合作推动 5G 毫米波测量技术
- 联发科技扩大与谷歌的合作将机器学习引入新高端智能手机市场
- 联发科技 5G 调制解调器芯片 Helio M7 0通过安立公司 5G 测试仪 实现最大下行与上行链路吞吐
- 2019年1月份营业额公告
- 2019
- 2018第四季财务报告
- 联发科技2018年第四季线上法人说明会将于2019年01月30日举行
- 联发科技与 DTS 携手合作将推出首款支持 DTS : X 功能的电视解决方案
- 2018年12月份营业额公告
- 联发科技发布最新 Wi-Fi 6 AP+ 蓝牙 Combo 芯片
- 联发科技领军边缘 AI 运算 帶动人工智能进入终端
- 联发科技车载芯片品牌 Autus 发力汽车电子四大领域创佳绩
- 2006
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- 2009
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- 2013
- 2012
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- 2015
- 2016
- 2017
- 联发科技发布 Helio P90 引领 AI 超高清拍摄潮流
- 2018年11月份营业额公告
- 中国移动联合联发科技和罗德与施瓦茨公司共同合作毫米波原型终端技术试验
- 联发科技首秀 5G 多模整合基带芯片 Helio M70
- 2018年10月份营业额公告
- 2018第三季财务报告
- 联发科技曦力 P70 为新一代智能设备带来强大 AI 技术与性能升级
- 联发科技2018年第三季线上法人说明会将于2018年10月31日举行
- 2018年9月份营业额公告
- 2018年8月份营业额公告
- 联发科技推出业界首款智能手机双目结构光参考设计
- 2018年7月份营业额公告
- 2014
- 2017
- 2016
- 2015
- 2018第二季财务报告
- 联发科技2018年第二季在线法人说明会 将于2018年07月31日举行
- 联发科技推出曦力 A 系列 掀起智能手机科技普及革命
- 联发科技NB-IoT系统单芯片MT2625 通过日本软银验证
- 2018年6月份营业额公告
- 联发科技加入“5G 终端先行者计划” 揭晓首款 5G 基带芯片 Helio M70
- 联发科技携手中国移动推出首批 NB-IoT R14 终端产品
- 联发科技携手爱立信加速构建并扩展 NB-IoT 设备生态合作体系
- 5G 标准按时完成，产业携手加速商用步伐
- 2018年5月份营业额公告
- 联发科技推出曦力 P22 促进 AI 在主流市场普及
- Cookie 政策
- 2018年4月份营业额公告
- 2018第一季财务报告
- Events
- 联发科技与微软携手推动物联网创新与安全
- 联发科技2018年第一季在线法人说明会 将于2018年04月27日举行
- 2018年3月份营业额公告
- 联发科技推出业内首个 7nm 硅验证 56G PAM4 SerDes IP 扩大 ASIC 产品阵线
- 联发科技率先与中国移动完成 NB-IoT R14 速率增强测试让更多物联网应用场景成为现实
- 联发科技召开 Helio P60 发布会 多家 AI 合作伙伴助攻
- 2018年2月份营业额公告
- 联发科技与腾讯游戏成立联合创新实验室 探索AI在终端侧的应用
- 联发科技携手中兴通讯率先完成NB-IoT R14商用验证 推动NB-IoT商用进程
- 联发科技推出曦力 P60 智能手机进入AI时代
- 联发科技携手中国移动开展5G终端研发 推动2019年5G预商用
- 2018
- 2018年1月份营业额公告
- 2017第四季财务报告
- 联发科技参与5G第三阶段规范发布 推动5G商用进程
- 联发科技2017年第四季在线法人说明会 将于2018年01月31日举行
- 联发科技与阿里巴巴人工智能实验室达成IoT领域战略合作
- 联发科技推出支持HDR与120Hz的4K UHD智能电视芯片MT5598
- 联发科技为家庭连网设备提供先进的无线连接方案
- 联发科技新一代家庭娱乐平台支持人工智能
- 联发科技推出NeuroPilot AI平台 主打跨平台终端人工智能
- 2017年12月份营业额公告
- 联发科技积极贡献 促成全球首发版3GPP 5G NR标准正式完成
- 联发科技推出 MediaTek Sensio™ 智能健康方案 让手机成为个人健康伙伴
- 2017年11月份营业额公告
- 联发科技宣布支持Android Oreo Go 版本 帮助手机厂商拓展海外市场
- 2017
- 联发科技发布首款支持NB-IoT R14规格的双模物联网芯片MT2621 推动下一波物联网成长
- 2017年10月份营业额公告
- 联发科技与 Google 联手推动 GMS Express计划 为移动设备制造商提供通过认证的 Android 软件与移动服务
- 2017第三季财务报告
- 联发科技2017年第三季在线法人说明会将于2017年10月31日举行
- 2017年9月份营业额公告
- 联发科技完成 5G 终端原型机与手机大小 8 天线的开发整合
- 联发科技与豆荚科技共同打造 TEE 软件 通过泰尔实验室安全检测
- 2017年8月份营业额公告
- 联发科技发布 Helio P23 和 P30 面向快速成长的主流市场
- 2017年7月份营业额公告
- 2017第二季财务报告
- 联发科技2017年第二季在线法人说明会将于2017年07月31日举行
- 2017年6月份营业额公告
- 联发科技发布首款 NB-IoT 系统单芯片 MT2625 携手中国移动打造业界最小 NB-IoT 通用模组
- 联发科技携手中国移动推出双卡双 VoLTE 芯片解决方案
- 联发科技推出支持 Dolby Vision 及 HLG 双主流 HDR 的 4K 智能电视芯片
- 2017年5月份营业额公告
- 联发科技宣布蔡力行博士于六月一日正式就任共同执行长
- 联发科技推出新一代物联网专用Wi-Fi无线芯片 助力智能家居和智能办公设备创新
- 联发科技发布全球首款支持4x4 802.11n及蓝牙5.0的无线芯片平台 专用网络加速器大幅提升上网体验
- 联发科技推出支持谷歌语音助手和Android Things 的系统单芯片MT8516
- 2017年4月份营业额公告
- 2017第一季财务报告
- 联发科技2017年第一季在线法人说明会 将于2017年04月28日举行
- 2017年3月份营业额公告
- MIraVision LATAM English
- LTE Advanced For Everyone
- NBD Automotive Media Event Presentation
- MiraVision Ad 1 PDFMRVSNAD1 0217.pdf
- MiraVision Ad 2 PDFMRVSNAD2 0217.pdf
- MiraVision Ad PDFMRVSNAD3 0217.pdf
- MiraVision Ad 4 PDFMRVSNAD4 0217.pdf
- Corporate Overview Presentation Q4 2016
- MediaTek Helio X30 Features Power Print Ad
- MediaTek Helio X30 Features Speed
- MediaTek Helio X30 Main Banner Ad
- MediaTek Helio X10 Features
- MediaTek Helio X30 Features Imagiq
- 联发科技董事会决议，延聘蔡力行博士担任共同执行长并同时提名联发科技董事
- 2017年2月份营业额公告
- 联发科技曦力X30商用量产 重新定义高端移动体验
- 联发科技发布CorePilot 4.0技术 帮助智能手机兼顾性能和功耗
- 联发科技携手诺基亚驱动第一波5G网络及设备的发展浪潮
- 联发科技发布汽车及工业级应用的高精度定位全球卫星导航系统解决方案
- MediaTek Overview
- 2017年1月份营业额公告
- 联发科技发布曦力P25 推动双摄手机时尚新风潮
- Helio P10 Flyer
- Helio P10 Flyer System Archetecture.pdf
- Discover MTK Brochure 0915.pdf
- HelioX10 Flyer PDFHX10F 0915.pdf
- 2016第四季财务报告
- 联发科技2016年第四季在线法人说明会 将于2017年01月26日举行
- Web Statement
- 法律及商标
- 2016年12月份营业额公告
- 联发科技与英国电信携手推出家庭无线信号全覆盖方案
- 联发科技发布MT2533D芯片平台 刷新智能耳机及车载免提系统的音频体验
- What is... Energy SmartScreen?
- MT2523 Product Brief PDFMT2523PB A4 0516
- Security Contact Form
- 隐私权政策
- Homepage
- MediaTek nominated for the 2016 GSA Asia-Pacific Leadership Council Award.
- 2016年11月份营业额公告
- 联发科技曦力X23和X27发布 用户体验再升级
- 联发科技携手四维图新进军车用芯片市场
- 联发科技进军车用芯片市场 助力未来驾驶
- 联发科技推出4K无线显示技术UltraCast
- 2016年10月份营业额公告
- 2016第三季财务报告
- 美国电信运营商Verizon推出首款采用联发科技曦力的智能手机
- 联发科技2016年第三季线上法人说明会将于2016年10月28日举行
- 联发科技创意实验室携手品佳集团推出可穿戴设备HDK 扩展LinkIt RTOS开发平台系列
- 2016年9月份营业额公告
- 联发科技曦力P10芯片获美国电信运营商Sprint采用 拓展北美市场布局
- 2016年8月份营业额公告
- 联发科技MT8176芯片获华硕新款ZenPad平板电脑采用
- 2016年7月份营业额公告
- 联发科技MT2601 Android Wear™芯片方案获芬兰运动表品牌Polar采用
- 2016第二季财务报告
- 2016
- 联发科技2016年第二季线上法人说明会将于2016年08月03日举行
- 2016年6月份营业额公告
- 联发科技MT2503获中移物联网公司采用 双方加强物联网领域合作
- 联发科技加入中国移动5G联合创新中心 积极布局中国5G市场
- 联发科技推出曦力X20开发板 启动硬件平台开放计划
- 2016年5月份营业额公告
- 联发科技发布最新一代快充方案Pump Express 3.0 同时兼顾速度和安全
- 联发科技宣布与四维图新携手拓展车用电子及车联网商机
- 2016年4月份营业额公告
- 2016第一季财务报告
- 联发科技创意实验室推出支持RTOS 的LinkIt™开发平台
- 联发科技2016年第一季线上法人说明会将于2016年04月29日举行
- 2016年3月份营业额公告
- 联发科技曦力X20量产发布 产业链共辟芯常态
- 联发科技发布Imagiq™图像信号处理器 引爆智能手机多媒体革命
- 2016年2月份营业额公告
- 联发科技和爱立信成功完成Wi-Fi通话互通性测试
- 联发科技与Orange合作加速物联网设备普及
- 联发科技与NTT DOCOMO携手5G技术开发与网络试验
- 联发科技拓展可穿戴产品组合 发布健康及健身运动解决方案MT2511
- 联发科技推出曦力P20 高端处理器家族再添一员
- 联发科技和诺基亚在2016世界移动大会联合展出EC-EGPRS解决方案
- Accessibility
- 2016年1月份营业额公告
- Alchema
- Hrm
- Hand
- Skuromoto
- 2015第四季财务报告
- Nemo
- 联发科技2015年第四季财报电话会议将于2016年02月01日举行
- Helio Ad 12
- Helio Ad 11
- Helio Ad 10
- Helio Ad 9
- 2015年12月份营业额公告
- Helio Ad 8
- Helio Ad 7
- Helio Ad 6
- 联发科技推出MT7697家庭物联网方案
- 联发科技推出4K超高清蓝光播放器系统单芯片方案MT8581
- 联发科技发布智能手表平台 MT2523
- Helio Ad 5
- Helio Ad 4
- Helio Ad 3
- Helio Ad 2
- Helio Ad 1
- 联发科技“曦力”发布首年获近100款机型采用 曦力P10终端明年初上市
- 联发科技创意实验室面向中国市场推出免费云服务 加速可穿戴和物联网开发
- 2015年11月份营业额公告
- 联发科技创意实验室推出开源开发平台LinkIt™ Smart 7688 让世界更互联
- Recruitment Brochure (EU).pdf
- MTK P10 Vodacom ZA Co-marketing Print Ad 1016.pdf
- MoreThanABillion Ad 11x17 0815.pdf
- 2015年10月份营业额公告
- MoreThanABillion Ad 8.5x10 0816 HiRes.pdf
- 4GLTE MTK Ad 8.5x11 0915.pdf
- Colour Full Page Print Ad- Recruitment (US).pdf
- Colour Full Page Print Ad - Recruitment (Finland).pdf
- 2015第三季财务报告
- 联发科技董事长兼首席执行官蔡明介 荣获全球半导体联盟最高殊荣“张忠谋博士模范领袖奖”
- 联发科技2015年第三季线上法人说明会将于2015年10月30日举行
- 联发科技创意实验室推出支持亚马逊云端运算服务的物联网入门开发套件
- 2015年9月份营业额公告
- 联发科技发布两款Apple HomeKit软件开发工具包
- 联发科技扩大生态系统投资 加速物联网战略布局
- 亚马逊新产品采用联发科技芯片
- 联发科技宣布将公开收购立锜科技
- 联发科技宣布将公开收购立锜科技
- 2015年8月份营业额公告
- 联发科技启用成都新办公楼 持续深耕中国市场并加大自有研发力度
- 2015年7月份营业额公告
- 2015第二季财务报告
- 联发科技股份有限公司2015年第2季在线法人说明会将于2015年07月31日举行
- 联发科技Pump Express™ Plus快速充电技术获魅族采用
- 2015年6月份营业额公告
- 2015年5月份营业额公告
- 联发科技推出高度整合WiFi系统单芯片MT7687 满足物联网开发商对高性能及安全性的要求
- 联发科技新款MT7623与MT7683无线芯片支持多重标准 打造安全无虞的智能家居
- 联发科技推出曦力 X20 全球首款配备创新Tri-Cluster™处理器架构的智能手机解决方案
- 2015年4月份营业额公告
- 2015
- 联发科技股份有限公司 董事会拟定每普通股配发22元现金股利
- 2015第一季财务报告
- 联发科技助力多家国内知名品牌手机厂商通过中国电信入库测试
- 联发科技携手UL公司推出快速充电认证计划
- 联发科技2015年第一季线上法人说明会将于2015年04月30日举行
- 联发科技创意实验室以全新开发平台助力开发者更贴近商用市场
- 2015年3月份营业额公告
- 2015年2月份营业额公告
- 联发科技创意实验室宣布全新合作伙伴服务计划
- 联发科技创意实验室提供免费云端服务
- 联发科技宣布量产多模无线充电芯片方案MT3188
- 联发科技推出全球首款采用ARM® Cortex®-A72的平板芯片MT8173 重新定义安卓平板产业
- 联发科技推出64位八核全网通智能手机单芯片解决方案MT6753
- 推动产业全新标准 联发科技推出CrossMount™跨设备共享技术
- 联发科技投入三亿美元进行策略投资
- 声明
- 2014第四季财务报告
- 联发科技首款支持CDMA制式SoC发布会在京举办 加速布局64位 4G智能手机市场
- 2015年1月份营业额公告
- 联发科技创意实验室推出全新开发平台 简化具备Wi-Fi功能的物联网设备开发流程
- 联发科技推出64位八核全网通智能手机单芯片解决方案MT6753
- 联发科技股份有限公司2014年第4季线上法人说明会将于2015年02月09日举行
- 2014年12月份营业额公告
- 联发科技发布 MT7615高阶无线芯片 开启无线通信新时代
- 联发科技发布支持 Google Android Wear的穿戴式设备芯片 MT2601
- 首款Sony Android TV采用联发科技智能电视SoC
- 联发科技与 Google推出全球首款搭载 Android TV 系统的UHD电视
- 联发科技支持 Google Cast for Audio在线音乐串流架构
- 2014
- 联发科技荣获全球半导体联盟(GSA)授予亚太卓越半导体公司奖项
- 2014年11月份营业额公告
- 联发科技名列“全球百大创新企业”与“全球百大杰出CEO”排行榜
- 2014年10月份营业额公告
- 2014第三季财务报告
- 联发科技2014年第三季线上法人说明会将于2014年11月06日举行
- 联发科技推出全球全模WorldModeTM智能手机平台MT6735
- 联发科技发布智能音响系统单芯片解决方案MT8507 支持Spotify音乐串流服务
- MediaTek Expands Global Footprint with New Office in Oulu, Finland
- MediaTek’s True Octa-core™ 4G LTE SoC MT6595 Now Commercialized in India
- 联发科技与Amazon携手推出全新Fire HD平板电脑
- 2014年9月份营业额公告
- 联发科技发布创意实验室计划 加速可穿戴和物联网设备开发
- 联发科技4G LTE系统单芯片内置欧朋流量宝
- 联发科技推出业界首款专为家用路由器、智能路由器及物联网网关而设计的802.11n 2T2R 系统单芯片解决方案MT7628
- 联发科技与Google合作推出Android One平台 为下一个十亿消费者提供平价智能手机
- 联想携手联发科技推出4G LTE真八核™智能手机VIBE X2
- 联发科技为ALCATEL ONETOUCH HERO 2智能手机 打造卓越的真八核™4G LTE移动体验
- 2014年8月份营业额公告
- MediaTek Launches R&D Center in Bengaluru
- MediaTek’s First Smartphone LTE SoC in Europe Now Commercially Available
- 2014年7月份营业额公告
- 联发科技推出业界首款多模无线充电接收解决方案
- 2014年第二季财务报告
- 联发科技2014年第二季线上法人说明会将于2014年7月31日举行
- 联发科技发布全球首款支持2K屏幕的64位真八核™LTE智能手机解决方案MT6795
- 联发科技及日本显示器公司开创业界先河 发布全球首款支持移动设备的120Hz动态影像显示技术
- 联发科技在智能手机上实现每秒480帧全高清超慢镜技术
- 2014年6月份营业额公告
- 2014年5月份营业额公告
- 宏碁与联发科技 共创云端未来
- 联发科技针对智能家庭推出两款系统单芯片解决方案
- 联发科技发布LinkIt™开发平台 推动穿戴式及物联网应用发展
- 联发科技发布MediaTek Labs™开发者社群计划
- 联发科技董事长蔡明介将于2014 Computex高峰论坛发表主题演讲
- 联发科技发布MT8127四核平板SoC 支持HEVC影片播放满足超级中端市场需求
- 2014年4月份营业额公告
- 联发科技股份有限公司董事会拟定每普通股配发15元现金股利
- 2014年第一季财务报告
- 联发科技2014年第一季线上法人说明会将于2014年4月30日举行
- 2014年3月份营业额公告
- 2014年2月份营业额公告
- 联发科技发力主流市场推出64位八核LTE 智能手机单芯片解决方案MT6752
- 联发科技推出MT3188多模无线充电解决方案
- 瞄准全球LTE市场 ALCATEL ONETOUCH 推出首款搭载联发科技4G LTE方案的智能手机
- 联发科技发布64位LTE智能手机单芯片解决方案MT6732
- 2014年1月份营业额公告
- 2013第四季财务报告
- 联发科技2013年第四季线上法人说明会将于2014年1月27日举行
- 2013年12月份营业额公告
- 联发科技与 Google推出全球首款搭载 Android TV 系统的UHD电视
- 联发科技推出多模多频LTE调制解调器平台MT6290
- 联发科技将在2014 CES国际消费电子产品展展示多款最新产品和技术
- 2013
- 2013年11月份营业额公告
- 联发科技发布全球首款真八核智能机处理器MT6592布局高端智能终端市场
- Gameloft携手联发科技为新作《现代战争5》打造极致游戏体验
- 联发科技ISSCC论文入选再创新高 董事长蔡明介将受邀发表专题演讲
- 2013年10月份营业额公告
- 2013第三季财务报告
- 联发科技2013年第三季线上法人说明会将于2013年11月1日举行
- 联发科技与ARM再度携手合作 共同推动下一代移动与消费技术
- 2013年9月份营业额公告
- 联发科技与美国高通公司联合公开声明
- IFA 2013 : ALCATEL ONETOUCH旗舰平板手机HERO采用联发科技四核解决方案
- 2013年8月份营业额公告
- 2013年7月份营业额公告
- 2013第二季财务报告
- 联发科技推出全球首款实现异构多任务技术的平板电脑单芯片MT8135
- 联发科技推出全球首款三卡三待3G智能手机解决方案
- 联发科技2013年第二季线上法人说明会将于2013年8月2日举行
- 2013年6月份营业额公告
- 联发科技获选为Wi-Fi CERTIFIED™ ac认证计划测试平台
- 2013年5月份营业额公告
- 联发科技发布最新高度整合802.11ac Wi-Fi 解决方案
- 联发科技高效能四核解决方案获宏基最新智能手机系列采用
- 联发科技发布全新四核平板电脑解决方案MT8125
- 2013年4月份营业额公告
- 联发科技股份有限公司董事会拟定每普通股配发9元现金股利
- 2013第一季财务报告
- 联发科技2013年第一季线上法人说明会将于2013年5月6日举行
- 2013年3月份营业额公告
- 2013年2月份营业额公告
- MediaTek@ Mobile World Congress:联想最新四核多媒体平板计算机IdeaTab S6000采用联发科技解决方案
- 联发科技推出专利全高清图像显示技术MiraVision
- 2013年1月份营业额公告
- 2012第四季财务报告
- 联发科技发布全球首颗支持中国北斗卫星的五合一全球导航卫星系统接收器SoC解决方案
- 联发科技2012年第四季线上法人说明会将于2013年2月4日举行
- 联发科技与OmniVision携手推出带有画中画、影中影(ViV™)功能的手机参考设计
- 联发科技发布全球首款内建3个SWP接口的NFC解决方案MT6605
- 联发科技@2013 CES：无缝隙串接行动装置与数字家庭平台 引领多屏幕互动时代
- 2012
- 联发科技任命Johan Lodenius为副总经理兼首席营销官
- 联发科技发布全球首款四核智能机系统单芯片MT6589强化其全球领导地位
- 联发科技 Wi-Fi SoC 获华硕新型N300无线分享器采用
- 联发科技解决方案获选Wi-Fi CERTIFIED Miracast™认证计划测试平台
- 联发科技解决方案获联想乐Pad平板电脑采用
- 瞄准美金40元以下入门机种 联发科技推出第二代ULC多媒体手机单芯片
- 雷凌科技解决方案获选Wi-Fi CERTIFIEDTM TDLS认证测试平台
- 联发科技宣布与开曼晨星进行合并
- 联发科技与Twitter宣布全球战略合作 此次合作将大幅提升新兴市场移动上网渗透率
- 联发科技入选Wi-Fi CERTIFIED PasspointTM认证计划唯一智能机测试平台
- 联发科技发布最新高效双核智能手机平台 MT6577
- 联发科技宣布将公开收购开曼晨星之股权
- 联发科技推出全球首款专为高画质影音传输设计的802.11ac 同步双频家庭无线网络解决方案
- 联发科技获得VLSI国际研讨会论文入选殊荣
- 联发科技与手机游戏巨头Gameloft启动全球战略合作
- 联发科技高性能Wi-Fi SoC解决方案获D-Link采用
- 联发科技宣布并购数字信号处理技术领导厂商Coresonic AB
- 联发科技推出世界首款802.11ac + 蓝牙4.0无线Combo单芯片
- 联发科技全线出击千元智能手机市场 引爆智能机普及新风潮
- 联发科技发布最新Android智能手机平台MT6575
- 联发科技发布革命性Gigabit Wi-Fi SoC芯片
- 联发科技发布全球首款支持 120Hz 高端智能电视单芯片解决方案
- 2011
- 联发科技与Facebook携手打造更丰富多元的MRE类智能手机平台
- 联发科技推出全球最小 802.11n Wi-Fi 单芯片
- 沃达丰新手机采用联发科技解决方案
- 联发科技与Spice Digital签署投资协议
- 联发科技推出全球最小封装Wi-Fi/蓝牙/GPS/FM四合一单芯片解决方案
- 联发科技 MT6236 解决方案海内外市场双丰收
- 联发科技与雅虎展开策略合作
- 全球首创Memory-Less手机单芯片 联发科技推出MT6252D
- 联发科技荣获2011印度第五届全国电信奖手机类「最佳创新技术」大奖
- 联发科技推出超低价多媒体手机单芯片解决方案
- 联发科技推出全球首款支持120Hz偏光/快门式3D技术的单芯片解决方案
- 2010
- 联发科技宣布与NTT DOCOMO签订LTE授权协议
- 联发科技宣布加入「开放手机联盟」 致力于提供丰富多媒体的Android智能型手机解决方案
- 联发科与微软联手打造高性价比多媒体智能型手机平台 此合作预计将能在新兴市场引领换机潮
- 联发科技与傲世通签署战略合作备忘录
- 2009
- 联发科与高通达成专利协议
- MWC 2009:联发科将于 2009 全球行动通讯大会 (MWC) 展示无线通讯解决方案 现场将发表联发科第一个智慧型手机
- 联发科技发布首款GSM/GPRS手机单芯片解决方案，首款智能手机解决方案同日发布
- 2008
- 联发科成立无线通信事业美国新办公室或成国产手机国际化的新“桥头堡”
- 联发科技股份有限公司董事会拟定配发 每股新台币0.1 元股票股利与新台币19 元现金股利
- 联发科技宣布完成取得ANALOG DEVICES 旗下手机晶片业务相关技术以及团队
- 2007
- 联发科技宣布取得ANALOG DEVICES 旗下手机晶片业务相关技术以及团队
- 支持WMV-9和HDMI –DVD，第一个获得微软认证的嵌入式解决方案 联发科技单芯片MT1389S
- 2006
- 2005
- 2004
- 2003
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- 1.财务状况分析
- 2.财务绩效分析
- 3.现金流量分析
- 4. 重大资本支出对财务业务之影响
- 5.转投资政策其获利或亏损之主要原因、改善计划及未来一年投资计划
- 6.风险管理
- 1.简明资产负债表
- 2.简明综合损益表/简明损益表
- 3.最近五年度签证会计师姓名及查核意见
- 4.最近五年度财务分析
- 1.财务状况分析
- 2.财务绩效分析
- 3.现金流量分析
- 4. 重大资本支出对财务业务之影响
- 5.转投资政策其获利或亏损之主要原因、改善计划及未来一年投资计划
- 6.风险管理
- 1.简明资产负债表
- 2.简明综合损益表/简明损益表
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- 3. 现金流量分析
- 4. 重大资本支出对财务业务之影响
- 5. 转投资政策其获利或亏损之主要原因、改善计划及未来一年投资计划
- 6. 风险管理
- 1. 简明资产负债表
- 2. 简明综合损益表/简明损益表
- 3. 最近五年度签证会计师姓名及查核意见
- 4. 最近五年度财务分析
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- 2. 财务绩效分析
- 3. 现金流量分析
- 4. 大资本支出对财务业务之影响
- 5. 转投资政策其获利或亏损之主要原因、改善计划及未来一年投资计画
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