每年針對公司重點產品進行生命週期評估,從設計階段的建築物所排放的溫室氣體,以及在晶圓製造與封裝測試階段所投入的原物料、能源與運輸等各階段的碳排量,進而統計出每顆IC產品的碳足跡。雖然晶片的排碳量相較於其他科技產品來說可能較少,然而從積極面思考,任何一個製造過程的小步驟都應對環境負責,發揮示範作用,才能替未來的後代子孫保留美好的自然環境,並展現落實環境保護的企業公民責任。